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5G手機均溫板散熱C5191磷銅去應力蝕刻材料

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[導讀:]5G手機均溫板散熱C5191磷銅去應力蝕刻材料
5G手機均溫板散熱C5191磷銅去應力蝕刻材料

5G手機的普及是大勢所趨,後續隨著各大手機廠商5G手機的陸續發布,5G手機出貨量有望逐月增加,並且增量空間較大,其對散熱産品的需求也將持續堅挺,

說到5G散熱,不得不提到智能手機。設備輕超薄化、智能化和多功能化增加散熱需求。


 5G 手机设计升级带来细分领域增量新空间:相较于 4G 手机,5G 手机设计升级主要集中在:


一是手機通信系統結構升級(基帶芯片升級、射頻前端增量擴大、天線需求及材料升級)。


二是信號高頻化帶來機殼材料變化,玻璃機殼滲透率有望獲得快速提升。


三是配備大容量電池撐起高功耗下的續航。


四是高功耗帶來散熱性能進一步提升。


五是单机被动元器件(电感、MLCC 等)单机用量提升,小型化趋势明显。



5G手機芯片將消耗2.5倍于當前4G調制解調器的功率,更多的電量消耗,意味著5G手機要采用更複雜更高級的技術要控制設備的過熱。而據了解,高通的5G芯片耗電量達5.3W,若同時含鏡頭及3D感測操作,整部手機瞬間能耗可以達到9.6W,不用均熱板和熱管根本無法解決散熱難題。而且預估下半年均熱板(VC)與熱管將各占一半,2020年均熱板滲透率將會超越熱管。



在此背景下,高效的散熱技術成爲5G智能手機的新需求,均溫板便是當前相對看好的一種散熱材料。


據了解,均溫板是一個內壁面具有微結構的封閉真空腔體,當熱流由熱源傳導至蒸發區時,腔體裏面的工作流體會因真空條件下,于特定溫度開始産生液相汽化的現象,這個時候工作流體就會吸收熱能並且快速蒸發,汽相的蒸氣在這個條件下就會充滿整個腔體,所以說其熱傳導系數是不會隨著方向改變其運作。


業內人士表示,“均溫板爲適應5G智能手機的發展需求,已采用磷銅蝕刻工藝來保證薄度和空腔結構成型,當前能夠批量生産超薄均溫板的企業還爲數不多。”


市面上大部分手機將廣泛使用熱板散熱,整體需求將比今年提升2~3倍,在華爲、三星及OV等廠商在5G智能手機中導入均溫板,也加速了散熱企業的供不應求。


5G手機將是2020年電子行業確定性方向,産業鏈將迎來機會。


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